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科創板轉融券券源供給達33億元!23股繼續被融券賣出 交控科技融券余量仍為0

導語Wind數據顯示,自科創板開通以來,兩市轉融券余額增長明顯。7月19日,轉融券余額僅18.78億元,7月22日飆升至43.70億元,7月30日繼續升至51.93億元,較7月19日增加176.52%。

中國證券報 · 2019-08-01 · 文/林榮華 · 瀏覽2464

  Wind數據顯示,自科創板開通以來,兩市轉融券余額增長明顯。7月19日,轉融券余額僅18.78億元,7月22日飆升至43.70億元,7月30日繼續升至51.93億元,較7月19日增加176.52%。具體來看,截至7月30日,25只科創板股票中有24只出現了轉融券,轉融券余額合計33.35億元,占當日A股轉融券余額的64.22%。科創板中未出現轉融券的股票為交控科技。

  轉融券規模的增長使得科創板的融券券源更加充足。對比7月30日科創板的轉融通數量和當日融券余量數據,可以發現大部分科創板股票的可融券數量較為充足。僅交控科技、新光光電、福光股份的可融券數量不足10萬股,而中國通號的可融券數量達到6576.45萬股,瀾起科技、航天宏圖的可融券數量也都超過100萬股,杭可科技、心脈醫療、南微醫學、容百科技、嘉元科技、中微公司的可融券數量均超50萬股。

  目前,科創板融券余量整體上仍在攀升。Wind數據顯示,本周前兩個交易日,有23只科創板股票的融券余量上升。其中,睿創微納、航天宏圖、虹軟科技、心脈醫療、杭可科技的融券余量增加均超過20萬股。此外,交控科技的融券余量仍為0。融券余量最大的中國通號,本周前兩個交易日融券余量減少48.96萬股,截至本周二其融券余量仍達3526.85萬股。

頭圖來源:123RF

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